SMT 表面貼裝技術 surface mounting technology：目前主流的PCBA生產(chǎn)技術。

ESD 靜電放電     Electrostatic Discharge：生產(chǎn)PCBA過程各工序中，都需要進行靜電放電。

ESSD/SSD 靜電敏感器件  Electrostatic Sensitive Device：容易被靜電擊穿或者臨時影響性能的電子元器件。

EPA ESD防護區(qū)域 ESD Protect Area：靜電防護區(qū)域，避免物料、半成品、成品出現(xiàn)靜電性能下降或者受損。

RoHS 危害物質禁用指令 Restriction of Hazardous Substance：例如含鉛錫膏對人體具有毒性，有禁用需求。

MSD 潮濕敏感元器件 Moisture-Sensitive Device：對潮濕環(huán)境敏感的電子元器件。

MBB 防潮真空包裝袋  Moisure Barrier Bag：對物料真空包裝，可防潮防氧化。

MSL 濕度敏感等級  Moisure Sensitive Level：因受潮而性能下降、損壞的物料等級。

HIC 濕度顯示卡 Humidity Indicator Card：用于檢測物料受潮程度，以決定使用前是否需要烘烤。。 

PCB 印刷電路板 printed board：通常為空的電路板。

Feeder 飛達供料器：用于貼片機物料供應的裝置。

FQC 制造過程最終檢查 Final Quality Control：產(chǎn)品最終檢查。

IPQC 制造過程控制 InPut Process Quality Control：過程控制。

IQC 來料質量控制  Incoming Quality Control：來料控制。

QA  品質保證 Quality Assurance：品檢控制。

OQC 出貨品質檢驗 outgoing quality control：出貨前品質檢查。

CPK 制程控制能力 complex process capability index：

AOP 標準作業(yè)指導書 standard operation procedure：產(chǎn)線批量生產(chǎn)時的工序流程知道說明書。

BOM 物料清單  bill of material：生產(chǎn)物料清單。

ECN 工程內(nèi)容變更通知單 engineering change notice：生產(chǎn)變更單。

SPC 統(tǒng)計制程管制 statistical process control：統(tǒng)計流程。

5S  整理SEIRI 整頓SEITON  清掃SEISO  清潔SEIKETSU  素養(yǎng)SHITSUKE ：生產(chǎn)環(huán)境和人員規(guī)范。

smt專業(yè)術語中英文

印刷機 printer：SMT中用于印刷錫膏的機器設備

爐后檢驗 inspection after soldering：回流焊或者波峰焊PCBA產(chǎn)品檢測。

貼片完成經(jīng)回流爐焊接或固化的PCBA質量檢驗

返修 reworking：設備檢測PCBA出現(xiàn)問題，需要人工按提示進行修理，對PCB上錯誤進行修復。

AOI  機器視覺檢驗 在線光學檢測儀：可用于爐前或者爐后對電路板進行檢測，大多是桌面式。

X-RAY X光檢測儀：一種對電子元件或者產(chǎn)品內(nèi)部結構進行X光檢測的設備，可檢測出肉眼或者普通檢測設備無法檢測的隱患。

貼片機  mount：用于貼裝片式物料，如電阻、電容、電感。

回流焊  reflow：用于片式物料貼裝后的錫膏焊接、固化。

波峰焊  wave solder：用于插件式物料或者有針腳的異型電子元器件的錫液焊接。

在線測試  ICT test：可與AOI配合，完成對PCBA的爐后檢測。

封裝  Package：芯片的封裝方式?jīng)Q定了生產(chǎn)工藝的先進程度。

QFP IC ：采用QFP方式封裝的IC。

單面印刷板  single-sided printed board：單面印刷貼裝電子元器件的電路板，對電路板區(qū)域利用率非常低，基本淘汰。

雙面印制板 double-sided printed board：雙面電路板，單塊電路板兩面都印刷貼裝電子元器件。

多層印制板 multilayer printed board：多層電路印刷板，線路非常復雜集成非常高的雙面電路板。

潤濕時間 Wave soldering wetting time：是指焊點與焊料接觸后開始的時間點。

停留時間 Wave soldering dwell time：是PCB焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間=波峰寬/速度。

預熱溫度 Wave soldering preheating temperature：PCB與波峰面接觸前到達的溫度（根據(jù)板型及元器件方式，控制在90-125°C）。

焊接溫度 Wave soldering temperature：通常高于焊料熔點183°C的50-60°C，即控制在233°C-243°C，焊點溫度低于爐溫是因為PCB吸熱。

波峰高度 Wave crest height of wave soldering：是PCB接觸錫液的高度，應控制在PCB板厚度的1/2-2/3，避免出現(xiàn)橋聯(lián)。

傳送傾角 Wave soldering transmission angle：是傳送裝置的傾角，可以通過對傾角的調節(jié)，調整PCB與波峰面的接觸時間，還可以使得多余焊料液體更快的脫落。

熱風刀Wave soldering hot air knife：是指SMA剛離開焊接波峰后，在SMA下方放一個窄長的帶空腔、能吹出刀狀的熱氣流。

熱風回流焊 refolw soldering：通過熔化印刷在PCB焊盤上的錫膏，實現(xiàn)表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。

錫膏工藝  solder paste technology：錫膏本身工藝也影響著PCBA生產(chǎn)質量。

錫膏  solder paste：由焊料合金、助焊劑、添加劑組成有一定粘度和觸變性的焊膏。

Nets測試：一種批量化測試，或者是樣本取樣較大的測試，用于減少測試時間。