什么是反向？

反向是指SMT電子元器件在PCBA生產(chǎn)過程中，出現(xiàn)元器件的極性與原設計標注的方向不符的現(xiàn)象，即電子元器件極性反方向了。反向是SMT不良缺陷之一，但這種現(xiàn)象并不常見，原因是現(xiàn)在很多SMT設備，在生產(chǎn)過程中，都有防呆防錯設計，能夠有效避免因人為原因?qū)е碌姆聪蛉毕荨?/p>

SMT反向圖片

導致反向缺陷現(xiàn)象的原因有哪些？

⑴、電子元器件包裝時出現(xiàn)不一致，換料、接料時出現(xiàn)反向。

⑵、部分電子元器件在換料時未按標準作業(yè)，貼片機不能分辨導致反向。

⑶、電子元器件較小，且設備振動過大容易導致反向。

⑷、PCBA首件檢測時，人工檢測時未檢測出。

⑸、貼片程序參數(shù)設置有問題，導致印刷過程中出現(xiàn)反向。

如何減少反向缺陷的發(fā)生？

⑴、使用功能較強的輔助設備，減少對人工的依靠，例如使用寶爾威接料機接料、換料。

⑵、進行首件檢測時，保證首件檢測儀參數(shù)設置準確。

⑶、貼裝電子元器件時，調(diào)校好參數(shù)，確保貼片機穩(wěn)定運行。

其實反向缺陷相對其他SMT不良更好解決，其原因是現(xiàn)在很多SMT主要及輔助設備，都能夠有效減少導致反向缺陷的發(fā)生。例如接料機在接料、換料時，就能夠進行絲印對比，比較電子元器件上的字符和極性，從而避免出現(xiàn)反向缺陷。又比如使用首件檢測儀對首件進行檢測，只要調(diào)好了設備參數(shù)，那么在后續(xù)的首件檢測過程中，都可以及時發(fā)現(xiàn)反向缺陷并自動報警標記。又比如DIP爐前AOI，可以檢測是否存在缺件、多件、破損、反向、偏移、歪斜、錯件、XY偏移等缺陷。

通常來說，當各類SMT檢測類、貼裝類設備程序、參數(shù)設置沒問題，配合使用接料機進行接料、換料、來料檢測，SMT反向缺陷問題就會比較少，相對其他SMT不良缺陷發(fā)生的頻率是少的。